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Hawks发布徕卡M卡口Tsubasa Swallow 35mm f/2镜头

该镜头采用8片6组的光学结构,最近对焦距离0.65m,内置多达14片光圈叶片,并且提供了徕卡M卡口。据悉,新款镜头的预计售价将会在198,000日元左右(约11,810元人民币)。

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华硕正式发布新款Zenfone 3 Zoom智能手机

新机搭载一颗25mm广角镜头和一颗59mm长焦镜头,两颗镜头的像素数均为1200万。目前已知,25mm广角镜头使用的是索尼1/2.55 英寸的IMX362传感器,最大光圈为f/1.7,并具备了光学防抖功能。与此同时,该机的相机部分也具备了相位对焦和激光对焦、双LED闪光灯等功能。

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富士发布三防相机FinePix XP120

新机搭载1640万像素1/2.3英寸背照式CMOS传感器,采用3英寸92万画点LCD显示屏,机身小巧,重量仅为203g(含电池)。

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富士推出碳晶灰版X-T2和石墨灰版X-Pro2

碳晶灰版X-T2采用多重烘烤处理工艺,形成多层镀膜,呈现高雅品质和出色触感。机顶盖采用镁合金制成,第一层是哑光黑色底漆,其阴影部分较其它部分色泽更深,进一步展示突出部分。第二层采用薄膜多层镀膜技术,即在第一层加入石墨银,使面漆具有极致细腻质地,同时呈现出奢华光泽。

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佳能正式发布便携式相机PowerShot G9 X Mark II

新机继续搭载1英寸2020万像素CMOS传感器,采用计算能力更为强劲的DIGIC 7图像处理器,内置Wi-Fi、NFC和蓝牙功能,最高连拍速度达到8.2fps,新机依旧延用和前代相同的等效28-84mm f/2.0-4.9镜头。

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